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摘 要:本实用新型涉及半导体分立器件制造技术领域,且公开了一种精准的可防折弯的半导体分立器引脚加工器,包括壳体,所述壳体的上表面设计有进料槽,所述壳体的侧表面设置有出料槽,所述壳体的内部设置有转盘,所述转盘的侧表面设置有固定盘,所述转盘的表面设置有驱动齿轮组件,所述壳体的表面设置有调节组件,所述壳体的侧面设置有剪切组件,该精准的可防折弯的半导体分立器引脚加工装置,通过驱动会齿轮组件与转盘的配合使用,调节组件与摇盘的配合使用,转杆与调节板的配合使用,壳体与固定盘的配合使用,可对半导体分立器件的位置进行修正调节,保证半导体分立器件输送过程的稳定,可有效提高半导体分立器件引脚剪切的精准度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320664815.4 | 专利名称: | 一种精准的可防折弯的半导体分立器引脚加工器 |
申请日: | 2023-03-30 | 申请/专利权人 | 陈碧燕 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 福建省龙岩市新罗区南城后门前路11号三华城市花园4幢407室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B21F11/00搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-03-15 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220591404U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/03/15 | 授权 |