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摘 要:本实用新型公开了一种用于半导体零件加工辅助定位装置,包括基座,基座的顶端设置有L型承载座,L型承载座的内壁上设置有侧撑板,侧撑板一侧的外壁上通过两组定位座转动连接有丝杆,丝杆两侧的定位座之间皆固定有导向杆,丝杆一侧的外壁上螺纹安装有滑座,滑座与两组导向杆滑动连接,滑座远离侧撑板一侧的外壁上设置有T型架,T型架远离滑座一侧的外壁上设置有两组夹框,基座的底端设置有多组纵向座体,纵向座体底端的两侧皆设置有定位板。本实用新型不仅达到了调节高度的目的,进而提升了定位装置的适用范围,还达到了对定位装置进行定位安置的目的,而且达到了方便对半导体零件进行快速定位的目的。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321998741.4 | 专利名称: | 一种用于半导体零件加工辅助定位装置 |
申请日: | 2023-07-27 | 申请/专利权人 | 苏州德瑞恩电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市苏州工业园区春辉路5号跨春工业坊6A |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B25B11/00搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-01-12 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220331120U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/01/12 | 授权 |