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摘 要:本发明提供了一种基于学习机制的IC焊点缺陷检测方法,包括:根据多个合格IC焊点样本建立局部统计模型;采集IC焊点样本输入到局部统计模型中进行对比得到潜在缺陷图像作为训练集,训练集包括合格样本和不合格样本;利用训练子集对多个分类器进行训练;利用训练好的多个分类器对训练集进行评估,确定每个分类器的权重,计算每个样本的平均不合格概率,计算评估阈值;采集待检测的IC焊点样本图片,利用局部统计模型和多个分类器得到IC焊点样本的平均不合格概率,将平均不合格概率与评估阈值进行对比后获得检测结果。本发明提供的方法,自适应设置分类器权值与评估阈值,提高了IC焊点缺陷检测的准确率与鲁棒性,评估结果更加合理。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010529781.9 | 专利名称: | 一种基于学习机制的IC焊点缺陷检测方法 |
申请日: | 2020-06-11 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号大院 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06T7/00搜分类 教学教具 检测搜索 |
公开/公告日: | 2023-05-09 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111681235B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |