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摘 要:本实用新型涉及电子产品制造技术领域,且公开了一种电子产品生产用芯片冲切装置,包括外壳,所述外壳的内壁活动连接有冲切机构,所述冲切机构包括气管,所述气管的一端固定连接有气缸,所述气缸的底部活动连接有推杆,所述推杆的底端固定连接有底盘,所述底盘的顶部固定连接有底盘螺母,所述底盘通过底盘螺母固定连接有有承接板,所述承接板的顶部固定连接有电机挡板,所述电机挡板的顶部固定连接有电机螺母。该电子产品生产用芯片冲切装置,通过设置的该装置结构简单,操作方便,避免在对芯片冲切的过程中芯片翘起导致冲切出现偏差导致芯片报废,并且还可以进行位置的改变,实现不同方位的切割作用,更加的全面,效果更佳。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321672317.0 | 专利名称: | 一种电子产品生产用芯片冲切装置 |
申请日: | 2023-06-29 | 申请/专利权人 | 成都锦沪新材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区剑南大道中段1198号2栋1单元9层904号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B26D1/06搜分类 集成电路 电子产 电子产品搜索 |
公开/公告日: | 2024-01-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220389514U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/01/26 | 授权 |