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摘 要:本实用新型公开了一种可快速散热的多层印制PCB线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的外壁开设有通孔,且线路板主体外壁通孔内设有元件针脚,并且线路板主体的下方设有散热底板,所述散热底板的下方开设有散热槽,且散热底板的上端面开设有针脚安装槽,并且散热底板上端面还设有线路安装槽,所述元件针脚上端固定有电子元件,且元件针脚的外壁设有第一线路和第二线路,并且第一线路和第二线路分别设置在线路板主体的上下端面。该可快速散热的多层印制PCB线路板底部设有散热结构,可以提高该装置的热量散发效率,提高该装置的冷却效果,提高该装置的使用效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202120099386.1 | 专利名称: | 一种可快速散热的多层印制PCB线路板 |
申请日: | 2021-07-14 | 申请/专利权人 | 陈光旭 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省广州市番禺区市桥街北城白云花园 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 2021-08-24 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN214046132U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |