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摘 要:本实用新型公开了一种半导体用散热结构,包括半导体用散热机身,所述半导体用散热机身下方设置有散热区。该半导体用散热结构,通过设置有安装夹持组件,通过在半导体用散热机身与散热区之间设置有连接板,则在定位弹簧弹力的带动下,将外压侧板内端的安装插块插设至弹性端头内部后,即可对两者之间进行固定操作,此时若外拉手柄,可带动安装插块向远离半导体用散热机身和散热区端移动,使得内活动杆活动在内活动开槽内部时,对定位弹簧拉伸,以调整两组外压侧板对散热区的固定间距,根据安装的需求,进行一定程度上调整的同时,还能够适用多数产品,也能够确保安拆时的便捷性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321438770.5 | 专利名称: | 一种半导体用散热结构 |
申请日: | 2023-06-07 | 申请/专利权人 | 百格通(成都)集成电路有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 四川省成都市高新区百草路898号2栋1楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/20搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-01-12 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220342691U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/01/12 | 授权 |