咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型涉及一种用于半导体引线框架片料电镀的抓取料机构,包括抓手模组,抓手模组包括底板,取料组件和宽度调节机构,两组取料组件相对设置,取料组件包括取料抓手和横杆,取料抓手设置在横杆上,取料抓手包括抓钩,连接杆和位置调节旋钮,连接杆与横杆连接,抓钩通过位置调节旋钮固定在连接杆上,多个抓钩间隔设置,宽度调节机构包括调节座,滑动座和宽度调节旋钮,宽度调节旋钮设置在底板上且抵靠调节座,滑动座设置在调节座侧面,滑动座设有调节槽,两个调节槽呈八字形设置,横杆与调节槽通过定位柱连接。本实用新型能够解决半导体引线框架不同产品兼容难的问题;同时,电镀模具和抓取料机构为同一工位,提升效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022458979.0 | 专利名称: | 一种用于半导体引线框架片料电镀的抓取料机构 |
申请日: | 2020-10-30 | 申请/专利权人 | 昆山首佳智能科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道1325号光华时代广场1号楼1605室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25D17/06搜分类 半导体 抓取 取料机搜索 |
公开/公告日: | 2021-07-09 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213652699U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |