发明专利 已授权

一种PCB电路板的自动镀锡装置及镀锡方法

📄 申请号:CN202211428278.X 📄 发布日:2026/05/15

著录项目信息

申请日
2022-11-15
公开号
CN115696769B
公开日
2026-05-12
申请人
毕波
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

PCB制造, 电子元件表面处理, 电路板焊接前处理, 电子产品生产

摘要

本发明公开了一种PCB电路板的自动镀锡装置及镀锡方法,涉及电路板自动镀锡技术领域,包括:镀锡台;放置机构,所述放置机构安装在镀锡台的底部壳壁上,所述放置机构用于固定PCB电路板,同时方便对其取放;镀锡机构,所述镀锡机构安装在镀锡台的顶部壳壁上,所述放置机构位于镀锡机构的下方,所述镀锡机构具有涂抹助焊剂、镀锡和清洁一体化功能。通过放置机构中的结构方便对电路板本体进行固定、夹持,在固定、夹持的过程中方便对其拿取,提高镀锡效率;通过镀锡机构中的结构方便自动对电路板本体进行镀锡,并在镀锡的过程中,能够对电路板本体的表面进行清洁,防止飞溅到线路以外的锡膏弄脏电路板本体,保证电路板本体的整洁。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:120 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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