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专利详情
实用新型
已授权
电路板沉铜设备
📄 申请号:CN202323587162.3
📄 发布日:2025/11/10
著录项目信息
申请日
2023-12-27
公开号
CN222235164U
公开日
2024-12-24
申请人
深圳市广诚达电路技术有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H05K3_18
IPC 分类号
H05K3_18
,
H05K3_00
,
技术画像
所属领域
化学镀铜设备
化学镀铜设备
印制电路板制造
电镀设备
应用场景
PCB制造, 电子制造, 表面处理, 孔金属化, 电镀加工
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摘要
本实用新型涉及电路板沉铜设备,包括调节机构,其特征在于:调节机构由立柱和配合柱组成,立柱和配合柱之间等距设置有盛放机构;立柱与配合柱均设置为中空结构,立柱和配合柱的内部均等距转动连接有连接轴,连接轴的外侧且位于立柱的内部均固定连接有齿轮,立柱的内部且位于对应齿轮的外侧转动连接有调节杆,调节杆的外侧等距设置有外螺纹,调节杆的外侧等距通过外螺纹连接有齿板,齿板与立柱的内壁滑动连接。本实用新型通过调节杆和齿轮带动放置盒转动,从而可以形成角度状的倾斜,使得放置盒以及电路板上多余的处理液可以通过位置牵引滑动进而滴落,避免了传统吊篮设备因为处理液无规则滴落导致的电路板沥干速度慢,沉铜效果不一致的问题。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20241224
✅ 授权
一种用于垫片切割的弧形切割导向结构
当前第 / 件
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