实用新型已授权

一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板

Name: 一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板
Brand: 深圳市华峥科技有限公司
SKU: 202020364757X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202020364757.X 📄 发布日：2026/06/29

著录项目信息

申请日

2020-03-21

公开号

CN211580293U

公开日

2020-09-25

申请人

深圳市华峥科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02 , H05K1_11 ,

技术画像

所属领域

柔性线路板印制电路板柔性电路板表面处理工艺柔性线路板

应用场景

消费电子, 通信设备, 可穿戴设备, 医疗电子, 汽车电子

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摘要

本实用新型公开了一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，包括PI柔性基板，所述PI柔性基板的上设置有铜箔层，所述铜箔层上设置有光刻胶层，所述铜箔层设置为带有焊盘的铜箔层，且焊盘的一端贯穿光刻胶层位于光刻胶层的上端，所述光刻胶层上蚀刻有精密线路，所述光刻胶层的上端设置有第一散热硅胶层，且第一散热硅胶层覆盖在精密线路上，所述焊盘的上端设置有电镀镍层。本实用新型通过在焊盘的上端设置有电镀镍层，并且将不同焊盘之间通过蚀刻的精密线路进行连接，以及在焊盘上端正中心设置有OSP膜层，在实际使用时，能使本精细线路柔性线路板同时具备良好的焊接性能，封装性能以及绑定性能，用途广泛。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN211580293U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种抬升并推动货物的叉车装置

当前第 / 件

一种FPC线路板加工用的贴片装置

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