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| 专利/申请号： | CN201922113744.5 | 专利名称： | 一种芯片屏蔽保护罩多点成形模具 |
| 申请日： | 2019-11-29 | 申请/专利权人 | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区港联渔塘格布第二工业区D栋、潭头西部工业区B7/B17/B49栋 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B21D31/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-08-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN211191629U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 芯片制造 模具设计与制造 金属成形工艺专利转让搜索 |
应用场景：芯片封装过程中屏蔽保护罩的高效成形；电子设备电磁兼容性防护；精密金属零件的低成本批量生产
摘 要：本实用新型涉及加工模具相关技术领域，具体为一种芯片屏蔽保护罩多点成形模具，包括加工台，加工台的的表面螺接有安装模架，安装模架的内部螺接有气压缸，挤压板滑动连接在调节滑槽的内部，且挤压板的表面焊接有弹簧，夹持板挤压连接在成型模板的表面，有益效果为：当需要成型不同形状的板料时，向外端拉动成型模板，使得成型模板脱离气压缸，然后将不同形状的成型模板挤压在气压缸的表面，此时即可成型不同形状的板料，同时安装不同形状的成型模板时，将成型模板转动至不同的方向，适用于更多类型的板料成型，适用范围较广，满足不同的使用需求，使用效果好，适合推广。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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