专利名称:一种软硬结合覆铜板的裁剪装置        
	                申请号:2024214398530  
	                  转让价格:面议  收藏
					
	                
					
	                
	                法律状态:已下证  	
	                类型:实用新型  
	                关键词:电子材料加工 自动化设备制造  
	               
	               相似专利     
	               	
	                 发布日:2025/10/21  
	                
	                  应用场景:软硬结合覆铜板在PCB制造中的高精度切割;电子设备生产中的板材自动化裁剪
	                 
	                
	                 
	                
	                 
					专利名称:一种导电银浆的振动筛        
	                申请号:2024225181151  
	                  转让价格:面议  收藏
					
	                
					
	                
	                法律状态:已下证  	
	                类型:实用新型  
	                关键词:电子材料加工 导电浆料处理 粉体筛分技术  
	               
	               相似专利     
	               	
	                 发布日:2025/10/17  
	                
	                  应用场景:导电银浆生产过程中的颗粒筛分与杂质过滤; 微电子器件制造中的材料预处理; 光伏电池导电层制备
	                 
	                
	                 
	                
	                 
					专利名称:一种电子材料冲切装置        
	                申请号:2023222465778  
	                  转让价格:面议  收藏
					
	                
					
	                
	                法律状态:已下证  	
	                类型:实用新型  
	                关键词:电子材料加工 机械制造  
	               
	               相似专利     
	               	
	                 发布日:2025/09/22  
	                
	                  应用场景:电子材料精密切割;自动化生产设备
	                 
	                
	                 
	                
	                 
					专利名称:用于覆铜板的切割方法        
	                申请号:2017111390955  
	                  转让价格:面议  收藏
					
	                
					
	                
	                法律状态:已下证  	
	                类型:发明  
	                关键词:电子材料加工 PCB制造工艺 精密机械切割  
	               
	               相似专利     
	               	
	                 发布日:2025/09/09  
	                
	                  应用场景:印制电路板(PCB)生产线上的基材裁切工序;高密度互连板(HDI)制造中的内层处理;柔性电路板(FPC)异形轮廓加工;金属基覆铜板的高效分裁
	                 
	                
	                 
	                
	                 
					专利名称:一种电子材料加工用点焊装置        
	                申请号:2024207876769  
	                  转让价格:面议  收藏
					
	                
					
	                
	                法律状态:已下证  	
	                类型:实用新型  
	                关键词: 电子材料加工  
	               
	               相似专利     
	               	
	                 发布日:2024/12/23  
	                
	                 
	                  
		                  摘要: 本实用新型公开了一种电子材料加工用点焊装置,涉及到点焊设备领域,包括点焊座和安装在点焊座上的点焊工作端,点焊座上固定安装有支撑板,支撑板上固定安装有伸缩轴,伸缩轴的一端上固定安装有弧形压块。伸缩轴的另一端上固定安装有限位块,限位块上固定安装有连接轴,连接轴上固定安装有L型杆,L型杆上活动安装有转动齿轮,点焊座上对称固定安装有固定座,两个固定座内均活动安装有转动圆块,两个转动圆块上固定安装有同一个透明防护板,通过弧形压块、透明防护板、扭簧等的设置,固定了焊接条,避免飞溅的火花伤人,提高了焊点的精准度和牢度,提高了点焊的工作效率,保护了操作人员的安全,有利于设备的安全使用。
	                 
	                
	                 
	                
	                 
					专利名称:一种电子材料用定位冲孔装置        
	                申请号:202323081870X  
	                  转让价格:面议  收藏
					
	                
					
	                
	                法律状态:已下证  	
	                类型:实用新型  
	                关键词:电子材料加工 机械自动化  
	               
	               相似专利     
	               	
	                 发布日:2025/10/28  
	                
	                  应用场景:电子材料(如PCB板、薄膜材料)的精准冲孔定位;自动化生产线中电子元件的固定孔加工;高精度冲压工艺的工业制造场景
	                 
	                
	                 
	                
	                 
					专利名称:化银工艺中爬银的抑制方法        
	                申请号:2017105676391  
	                  转让价格:面议  收藏
					
	                
					
	                
	                法律状态:已下证  	
	                类型:发明  
	                关键词:电子材料加工 表面处理技术 化学镀银工艺优化  
	               
	               相似专利     
	               	
	                 发布日:2025/09/15  
	                
	                  应用场景:PCB制造中的线路精密成型;半导体器件金属化层沉积;光电元件银浆印刷防扩散控制;工业级银导电线路制备