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专利名称：用于覆铜板的切割方法申请号：2017111390955 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：电子材料加工 PCB制造工艺精密机械切割相似专利发布日：2025/09/09
摘要：本发明涉及电路板领域，具体公开了用于覆铜板的切割方法，方法中采用了一种切割装置，切割装置在使用过程中，能对切割后的覆铜板的四个边角进行同时的研磨处理，提高了覆铜板边角处的研磨效率；同时研磨后的覆铜板会堆叠在承接板上，便于对覆铜板进行集中的收集，无需再对堆叠的覆铜板进行整理。本方案能提高覆铜板边角处的研磨效率。

专利名称：一种电子材料加工用点焊装置申请号：2024207876769 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：电子材料加工相似专利发布日：2024/12/23
摘要：本实用新型公开了一种电子材料加工用点焊装置，涉及到点焊设备领域，包括点焊座和安装在点焊座上的点焊工作端，点焊座上固定安装有支撑板，支撑板上固定安装有伸缩轴，伸缩轴的一端上固定安装有弧形压块。伸缩轴的另一端上固定安装有限位块，限位块上固定安装有连接轴，连接轴上固定安装有L型杆，L型杆上活动安装有转动齿轮，点焊座上对称固定安装有固定座，两个固定座内均活动安装有转动圆块，两个转动圆块上固定安装有同一个透明防护板，通过弧形压块、透明防护板、扭簧等的设置，固定了焊接条，避免飞溅的火花伤人，提高了焊点的精准度和牢度，提高了点焊的工作效率，保护了操作人员的安全，有利于设备的安全使用。

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