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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201711139095.5 | 专利名称: | 用于覆铜板的切割方法 |
申请日: | 2017-11-16 | 申请/专利权人 | 重庆市志益鑫电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市合川区太和镇振兴路 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B23D15/06 分类检索 |
公开/公告日: | 2018-04-20 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN107931697A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 3 | 所属领域: | 电子材料加工 PCB制造工艺 精密机械切割专利转让搜索 |
应用场景:印制电路板(PCB)生产线上的基材裁切工序;高密度互连板(HDI)制造中的内层处理;柔性电路板(FPC)异形轮廓加工;金属基覆铜板的高效分裁
摘 要:本发明涉及电路板领域,具体公开了用于覆铜板的切割方法,方法中采用了一种切割装置,切割装置在使用过程中,能对切割后的覆铜板的四个边角进行同时的研磨处理,提高了覆铜板边角处的研磨效率;同时研磨后的覆铜板会堆叠在承接板上,便于对覆铜板进行集中的收集,无需再对堆叠的覆铜板进行整理。本方案能提高覆铜板边角处的研磨效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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