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| 专利/申请号： | CN201711139095.5 | 专利名称： | 用于覆铜板的切割方法 |
| 申请日： | 2017-11-16 | 申请/专利权人 | 重庆市志益鑫电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 重庆市合川区太和镇振兴路 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23D15/06 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2018-04-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN107931697A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 10 | 所属领域： | 电子材料加工 PCB制造工艺 精密机械切割专利转让搜索 |
应用场景：印制电路板(PCB)生产线上的基材裁切工序;高密度互连板(HDI)制造中的内层处理;柔性电路板(FPC)异形轮廓加工;金属基覆铜板的高效分裁
摘 要：本发明涉及电路板领域，具体公开了用于覆铜板的切割方法，方法中采用了一种切割装置，切割装置在使用过程中，能对切割后的覆铜板的四个边角进行同时的研磨处理，提高了覆铜板边角处的研磨效率；同时研磨后的覆铜板会堆叠在承接板上，便于对覆铜板进行集中的收集，无需再对堆叠的覆铜板进行整理。本方案能提高覆铜板边角处的研磨效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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