发明专利已授权

化银工艺中爬银的抑制方法

Name: 化银工艺中爬银的抑制方法
Brand: 沈阳喆睿科技有限公司
SKU: 2017105676391
Availability: InStock

📄 申请号：CN201710567639.1 📄 发布日：2026/09/11

著录项目信息

申请日

2017-07-12

申请人

沈阳喆睿科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_26

IPC 分类号

H05K3_26 , C23C18_42 , C23C18_18 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

印制电路板制造, 电子元器件表面处理, 半导体封装

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摘要

本发明属于抑制爬银技术领域，为解决现有的化银工艺中爬银严重，影响电路板使用性能的技术问题。本发明提供一种化银工艺中爬银的抑制方法，一种化银工艺中爬银的抑制方法，包括步骤A；A.有机醇胺处理：在化银前对待化银的电路板表面用有机醇胺浸润，得到抑制处理后的电路板。本发明的化银工艺中爬银的抑制方法，采用有机醇胺对待化银电路板进行处理，实现了在化银工艺中有效抑制爬银的目的；本发明使用方便，操作简单，且效率高，成本低。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230711

?? 专利权的转移：

20210511

?? 专利权的转移：

20190910

✅ 授权

20171017

?? 实质审查的生效：

20170915

📄 公开

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