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| 专利/申请号： | CN201710567639.1 | 专利名称： | 化银工艺中爬银的抑制方法 |
| 申请日： | 2017-07-12 | 申请/专利权人 | 陈志春 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省珠海市斗门区井岸镇滨江路267号1单元901 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/26 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 电子材料加工 表面处理技术 化学镀银工艺优化专利转让搜索 |
应用场景：PCB制造中的线路精密成型;半导体器件金属化层沉积;光电元件银浆印刷防扩散控制;工业级银导电线路制备
摘 要：本发明属于抑制爬银技术领域，为解决现有的化银工艺中爬银严重，影响电路板使用性能的技术问题。本发明提供一种化银工艺中爬银的抑制方法，一种化银工艺中爬银的抑制方法，包括步骤A；A.有机醇胺处理：在化银前对待化银的电路板表面用有机醇胺浸润，得到抑制处理后的电路板。本发明的化银工艺中爬银的抑制方法，采用有机醇胺对待化银电路板进行处理，实现了在化银工艺中有效抑制爬银的目的；本发明使用方便，操作简单，且效率高，成本低。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/05/11 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2021.04.28 专利权人由陈志春变更为常熟华一微电子材料有限公司 地址由519000 广东省珠海市斗门区井岸镇滨江路267号1单元901变更为215500 江苏省苏州市常熟市联丰路8号 |
| 2019/09/10 | 授权 | |
| 2017/10/17 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H05K 3/26 专利申请号: 201710567639.1 申请日: 2017.07.12 |
| 2017/09/15 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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