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| 专利/申请号： | CN202323010950.6 | 专利名称： | 一种集成电路芯片封装设备 |
| 申请日： | 2023-11-08 | 申请/专利权人 | 无锡轩邦集成电路有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区新安街道菱湖大道111-2号软件园飞鱼座A304室-A14 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B05C5/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-07-26 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221413736U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 60 | 所属领域： | 集成电路 封装设备专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种集成电路芯片封装设备，涉及集成电路技术领域，包括加工台，所述加工台上固定连接有固定箱，所述固定箱内转动连接有两个螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有移动板，所述移动板上固定连接有连接块，本实用新型中，第二电动推杆工作推动移动块运动，通过齿条和齿轮间的啮合，带动齿轮转动，两个螺纹杆随之转动，通过两个螺纹杆上的螺纹设置为相反方向，移动板运动依次带动连接块和夹持板运动，可对需要封装点胶的集成电路芯片进行固定夹持，防止集成电力芯片在点胶时移动；通过第一电动推杆启动依次带动连接板和点胶机运动，导向杆在滑动连接的安装柱上运动，点胶机工作对需要封装点胶的集成电路芯片进行封装点胶。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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