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摘 要:本实用新型公开了一种集成电路芯片封装设备,涉及集成电路技术领域,包括加工台,所述加工台上固定连接有固定箱,所述固定箱内转动连接有两个螺纹杆,所述螺纹杆上螺纹连接有移动板,所述移动板上固定连接有连接块,本实用新型中,第二电动推杆工作推动移动块运动,通过齿条和齿轮间的啮合,带动齿轮转动,两个螺纹杆随之转动,通过两个螺纹杆上的螺纹设置为相反方向,移动板运动依次带动连接块和夹持板运动,可对需要封装点胶的集成电路芯片进行固定夹持,防止集成电力芯片在点胶时移动;通过第一电动推杆启动依次带动连接板和点胶机运动,导向杆在滑动连接的安装柱上运动,点胶机工作对需要封装点胶的集成电路芯片进行封装点胶。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323010950.6 | 专利名称: | 一种集成电路芯片封装设备 |
申请日: | 2023-11-08 | 申请/专利权人 | 无锡轩邦集成电路有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市新吴区新安街道菱湖大道111-2号软件园飞鱼座A304室-A14 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/02搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2024-07-26 | 转让价格: | 2000.0元 |
公开/公告号: | CN221413736U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |