一种应用于大规模集成电路封装填料加工的介孔吸附系统

摘     要：本发明公开了一种应用于大规模集成电路封装填料加工的介孔吸附系统，其包括互相连接的第一连接体和第二连接体；第一连接体包括反应段以及一体成型于所述反应段外端的第一端盖，所述反应段的内部沿周向均布有若干轴向通透的流通通道，各个所述流通通道的内部均设置有吸附层；所述第一端盖的中心处设置有通透的进液口；第二连接体连接段以及一体成型于所述连接段外端的第二端盖，所述第二端盖的中心处设置有通透的出液口。所述介孔吸附系统其能够应用于高纯低放射性球形硅微粉的制备工艺过程，能够对硅微粉与去离子水混合后的浆液进行吸附提纯，以降低硅微粉最终产品的放射性，满足了大规模集成电路封装对高纯低放射性球形硅微粉填料的要求。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2022/09/16	授权
  2022/09/09	专利申请权的转移	登记生效日: 2022.08.26 申请人由南京巍川科技有限公司变更为青岛麦创智安科技有限公司 地址由211106 江苏省南京市江宁区菲尼克斯路70号总部基地34号楼1101-1室变更为266000 山东省青岛市崂山区松岭路169号青岛国际创新园二期A座703
  2021/05/21	实质审查的生效	IPC(主分类): B01D 15/00 专利申请号: 202011469715.3 申请日: 2020.12.15
  2021/05/04	公开