专利名称：半导体材料研磨抛光机      申请号：2022232564671     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 研磨抛光   相似专利 发布日：2023/03/02  
摘要： 本实用新型涉及半导体材料生产技术领域，且公开了半导体材料研磨抛光机，包括外壳，所述外壳的内部安装有底盘，所述底盘上安装有两个底部研磨盘，所述底盘的中间位置开有转动槽，所述转动槽内安装有转动电机，所述外壳的外部安装有扩展板，所述研磨电机的输出端安装有顶部研磨盘，本实用新型通过放置的固定方式，针对特定规格的半导体材料，减少夹持固定产生的摩擦或者挤压的情况，同时采用双面抛光的方式，配合底部研磨盘和顶部研磨盘，实现对半导体材料双面抛光，实现压力监测和距离监测，保证具有抛光性能的同时防止抛光时顶部研磨盘下降位置过低造成对半导体材料挤压的问题发生，减少损伤。

专利名称：一种半导体材料研磨抛光机      申请号：2020227088695     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 研磨抛光   相似专利 发布日：2021/06/30  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体材料研磨抛光机，包括加工台，所述加工台的左侧设有支撑柱，支撑柱的右端下侧安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的下端设有机架，所述加工台的上侧设有收集槽，收集槽位于机架正下方，收集槽的底部设有可抽出的过滤网，收集槽的下侧连通风机，用于对碎屑的收集，所述机架的右侧设有支撑块，所述支撑块固定在加工台的上侧，支撑块的上侧为圆弧形凹槽，本实用新型通过夹紧机构进行夹紧，通过平衡管和指示杆保证夹紧的方位准确，同时，通过相互错开的抛光带，对半导体棒进行全面的打磨，不需要转动，提高加工效率。

专利名称：一种半导体材料研磨抛光机     申请号：2020222929656     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 研磨抛光   相似专利 发布日：2021/06/01  

专利名称：一种半导体材料研磨抛光机     申请号：2020220721102     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 研磨抛光   相似专利 发布日：2021/05/12