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摘 要:本实用新型公开了一种半导体材料研磨抛光机,包括加工台,所述加工台的左侧设有支撑柱,支撑柱的右端下侧安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆的下端设有机架,所述加工台的上侧设有收集槽,收集槽位于机架正下方,收集槽的底部设有可抽出的过滤网,收集槽的下侧连通风机,用于对碎屑的收集,所述机架的右侧设有支撑块,所述支撑块固定在加工台的上侧,支撑块的上侧为圆弧形凹槽,本实用新型通过夹紧机构进行夹紧,通过平衡管和指示杆保证夹紧的方位准确,同时,通过相互错开的抛光带,对半导体棒进行全面的打磨,不需要转动,提高加工效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022708869.5 | 专利名称: | 一种半导体材料研磨抛光机 |
申请日: | 2020-11-20 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B21/02搜分类 半导体 研磨抛光搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/09/03 | 授权 |