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| 专利/申请号： | CN202223256467.1 | 专利名称： | 半导体材料研磨抛光机 |
| 申请日： | 2022-12-05 | 申请/专利权人 | 代胜利,李金涛,谢昌剑 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市龙华区致远中路深圳北站西广场A1物业2层208A |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B7/22 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 113 | 所属领域： | 半导体 研磨抛光专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及半导体材料生产技术领域，且公开了半导体材料研磨抛光机，包括外壳，所述外壳的内部安装有底盘，所述底盘上安装有两个底部研磨盘，所述底盘的中间位置开有转动槽，所述转动槽内安装有转动电机，所述外壳的外部安装有扩展板，所述研磨电机的输出端安装有顶部研磨盘，本实用新型通过放置的固定方式，针对特定规格的半导体材料，减少夹持固定产生的摩擦或者挤压的情况，同时采用双面抛光的方式，配合底部研磨盘和顶部研磨盘，实现对半导体材料双面抛光，实现压力监测和距离监测，保证具有抛光性能的同时防止抛光时顶部研磨盘下降位置过低造成对半导体材料挤压的问题发生，减少损伤。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/05/02 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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