实用新型已授权

一种用于电子封装的硅铝合金盒体

📄 申请号：CN201922342213.3 📄 发布日：2026/07/06

著录项目信息

申请日

2019-12-24

公开号

CN211128649U

公开日

2020-07-28

申请人

江苏华能节能科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K5_04

IPC 分类号

H05K5_04 , H05K5_06 , H05K7_20 ,

技术画像

所属领域

电子封装电子封装金属材料电子封装结构

应用场景

集成电路封装, 微波器件封装, 半导体器件封装, 气密封装, 功率器件封装

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摘要

本实用新型公开了一种用于电子封装的硅铝合金盒体，包括硅铝合金壁板、封装槽、第一端头、散热组件、固定组件、连接组件、密封盖板、第二连接孔和第二端头，所述硅铝合金壁板的底部设置有散热组件，所述硅铝合金壁板之间设置有封装槽，所述封装槽的内壁前后两端均开设有第二连接孔，且第二连接孔的外侧设置有连接组件，所述硅铝合金壁板的顶部设置有密封盖板，所述密封盖板与硅铝合金壁板之间设置有固定组件；所述固定组件包括定位孔、第一紧固螺孔、紧固螺钉、定位柱和第二紧固螺孔，所述定位柱通过焊接固定安装在密封盖板的底部端面四周位置处，该用于电子封装的硅铝合金盒体，质量轻巧，导热性好，在安装时，安装固定牢固，密封效果好，同时，具有良好的连接效果，大大提高了使用的方便性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种低温电解分离硅铝合金的装置

当前第 / 件

一种硅铝合金盒体上的散热装置

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