发明专利已授权

一种PEG球磨插层h-BN改性聚氨酯导热复合材料及其制备方法

📄 申请号：CN201911018092.5 📄 发布日：2026/06/30

著录项目信息

申请日

2019-10-24

公开号

CN110746563B

公开日

2021-06-29

申请人

江苏理工学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08G18_48

IPC 分类号

C08G18_48 , C08K7_00 , C08K3_38 , B02C17_10 , B02C23_06 , C09K5_14 ,

技术画像

所属领域

导热复合材料导热复合材料聚氨酯改性氮化硼插层

应用场景

电子器件散热, 导热绝缘材料, 电子封装材料, LED散热, 5G通信设备散热

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明涉及一种PEG球磨插层h‑BN改性聚氨酯导热复合材料及其制备方法，采用球磨插层剥离技术，将PEG插层进入h‑BN的片层中，将插层剥离后获得的PEG插层BN纳米片在聚氨酯的合成过程中加入，原位制备出了PEG球磨插层h‑BN改性聚氨酯导热复合材料；本发明复合材料具有较高的导热性能，同时具有优异的绝缘性能和力学性能；本发明方法的溶剂用量少，环保，且操作简单、条件易于控制、对环境的敏感性比较低，能量消耗不高、生产成本较低，利于工业化生产应用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种基于渐进式神经网络预测蛋白质与配体结合自由能的方法

当前第 / 件

一种空间相交孔交点定位测量工具

同领域国内专利 · IPC: (C08G18_48)

C08G18_10 C08G18_12 C08G18_32 C08G18_36 C08G18_38 C08G18_42 C08G18_44 C08G18_48 C08G18_58 C08G18_61 C08G18_62 C08G18_63 C08G18_64 C08G18_65 C08G18_66 C08G18_67 C08G18_68 C08G18_73 C08G18_75 C08G18_76 C08G18_78 C08G18_79 C08G18_80 C08G18_83 C08G18_84 C08G18_85 覆盖26个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：28 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)