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摘 要:本发明涉及一种PEG球磨插层h‑BN改性聚氨酯导热复合材料及其制备方法,采用球磨插层剥离技术,将PEG插层进入h‑BN的片层中,将插层剥离后获得的PEG插层BN纳米片在聚氨酯的合成过程中加入,原位制备出了PEG球磨插层h‑BN改性聚氨酯导热复合材料;本发明复合材料具有较高的导热性能,同时具有优异的绝缘性能和力学性能;本发明方法的溶剂用量少,环保,且操作简单、条件易于控制、对环境的敏感性比较低,能量消耗不高、生产成本较低,利于工业化生产应用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911018092.5 | 专利名称: | 一种PEG球磨插层h-BN改性聚氨酯导热复合材料及其制备方法 |
申请日: | 2019-10-24 | 申请/专利权人 | 江苏理工学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省常州市中吴大道1801号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C08G18/48搜分类 管件搜索 |
公开/公告日: | 2021-06-29 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN110746563B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |