发明专利 已授权

一种低界面热阻氮化硼导热骨架及导热复合材料的制备方法

📄 申请号:CN202410418861.5 📄 发布日:2026/01/23

著录项目信息

申请日
2024-04-09
公开号
CN118006143B
公开日
2024-06-21
申请人
苏州工学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

电子器件散热, 5G通信设备散热, 新能源汽车热管理, 功率半导体封装, LED照明散热

摘要

本发明公开了一种低界面热阻氮化硼导热骨架的制备方法,包括步骤:对氮化硼纳米片在氩气和水气氛下进行等离子体改性,将等离子体改性后的氮化硼纳米片采用硅烷偶联剂改性,将等离子/偶联剂联合改性后的氮化硼纳米片分散至聚丙烯腈溶液中并进行真空抽滤并干燥得到氮化硼/聚丙烯腈饼,将氮化硼/聚丙烯腈饼在保护气氛下煅烧使聚丙烯腈热解为石墨结构得到所述低界面热阻氮化硼导热骨架。进一步的将低界面热阻氮化硼导热骨架浸入到聚合物基体溶液中并在真空环境中放置,取出浸渍有聚合物基体的低界面热阻氮化硼导热骨架进行固化得到低界面热阻导热复合材料。本发明可减少氮化硼纳米片的使用并具有高导热率。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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