发明专利已授权

基于液/固两相填料构建具有三维导热网络的有机硅基复合材料的制备方法

📄 申请号：CN202310932175.5 📄 发布日：2026/06/16

著录项目信息

申请日

2023-07-27

公开号

CN116804120B

公开日

2026-02-03

申请人

浙江理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08L83_06

IPC 分类号

C08L83_06 , C08K3_08 , C08K9_12 , C08K3_04 ,

技术画像

所属领域

导热复合材料导热复合材料有机硅材料聚合物基复合材料

应用场景

电子设备散热, 新能源汽车热管理, LED照明散热, 5G通信设备, 导热界面材料

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摘要

本发明公开了一种基于液/固两相填料构建具有三维导热网络的有机硅基复合材料的制备方法，光固化制备有机硅微球，基料与负载液态导热填料的有机硅微球混合后固化，以有机硅微球为模板，固态填料形成稳定的导热网络通路。有机硅微球的表面负载液态导热填料，将该有机硅微球作为模板堆积，通过浇筑混有固体导热填料有机硅前驱体的方法，构建具有三维导热网络的有机硅复合材料。该方法的优点是：(1)调控有机硅聚合物界面与三维导热网络之间的桥接，通过液态导热填料和固态导热填料之间的协同作用，降低界面热阻；(2)通过有机硅微球的堆积形成三维高导热网络，从而大幅度降低形成导热通路的填料掺量。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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