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| 专利/申请号： | CN201910435579.7 | 专利名称： | 基于双位定位原理的半导体晶片机械抛光加工装置 |
| 申请日： | 2019-05-23 | 申请/专利权人 | 黄彬庆 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市福田区上梅林广夏路菉华科技大楼七楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B24B29/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2019-09-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN110228003A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 半导体制造设备 精密加工技术 机械抛光工艺专利转让搜索 |
应用场景：集成电路制造中的晶圆表面平整化处理;先进封装工艺中的基板研磨;微机电系统(MEMS)器件生产;功率半导体模块制备;化合物半导体材料加工
摘 要：本发明公开了基于双位定位原理的半导体晶片机械抛光加工装置，其结构包括抓取机构、伺服器、控制面板、立柱、抛光基座、设备主体、固定地脚，固定地脚设有四个，且通过扣合方式安装于设备主体底部，设备主体顶部前端设有控制面板，立柱设有两个，且通过扣合方式安装于设备主体左右两侧。本发明抓取机构在切换不同直径大小的晶片加工时，通过调位组件控制定位机构内的负压疏通值，且能够分别转换负压外环与负压内环的单独吸附，实现了不同直径范围的外置吸孔变换，以便于根据不同大小的晶片进行局限调整，确保了吸附力度的平均，避免造成晶片变形损坏。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/08/10 | 授权 | |
| 2021/08/06 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2021.07.27 申请人由黄彬庆变更为南京驭逡通信科技有限公司 地址由518000 广东省深圳市福田区上梅林广夏路菉华科技大楼七楼变更为211100 江苏省南京市麒麟街道天骄路100号9号楼4楼 |
| 2019/11/22 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B24B 29/02 专利申请号: 201910435579.7 申请日: 2019.05.23 |
| 2019/09/13 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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