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本发明公开了一种应用有带槽结构单元的球型抛光辊子的抛光工具，包括球型抛光辊子、抛光装置、往复进给装置及测距装置，所述抛光装置包括抛光平台、电机、大齿轮、小齿轮、转轴及轴承，所述电机通过所述大齿轮与所述小齿轮将动力传输至所述转轴，所述球型抛光辊子安装于所述转轴。该抛光工具通过设置球型抛光辊子、抛光装置、往复进给装置及测距装置，能够有效保证球形工件的加工效果，保证加工效果，同时使得整个抛光过程可控，有利于上述抛光工具在抛光技术领域的推广及应用。

一种预芬顿处理和磁场联合的均匀高效抛光方法，所述均匀高效抛光通过低压磨粒流实现；所述低压磨粒流在楔形流道内抛光碳化硅工件，所述楔形流道的上顶面倾斜角度可调，通过置于加工装置内的角度调整机构实现；所述芬顿预处理是对碳化硅工件的表面预处理，在抛光前通过芬顿反应使碳化硅工件表面生成二氧化硅薄层，降低工件表面硬度；所述磁场为置于加工装置正下方的电磁铁所产生的垂直工件表面的强度可调均匀磁场，在所述磁场的作用下，流场中的磁性磨粒被磁化，受磁场力作用向工件表面运动；所述磁性磨粒为镀镍碳化硅磨粒。本发明使碳化硅工件抛光后表面粗糙度均匀、表面质量提高、加工效率提高的。

本发明属于液动压抛光领域，公开了一种高速微小间隙抛光在线测控方法及其测控系统，包括：步骤1，将工件安装到升力悬浮抛光装置的工件盘上，在升力悬浮抛光装置一侧安装间隙测控装置，间隙测控装置中的高速相机从侧面正对升力悬浮抛光装置的工作盘；步骤2，开启悬浮抛光装置和间隙测控装置，通过悬浮抛光装置对工件进行抛光，同时间隙测控装置对工件与翼型抛光盘的间隙进行检测；步骤3，抛光结束，关闭电机，电机停止转动后取出工件。本发明的一种高速微小间隙抛光在线测控方法可以在抛光过程中实时测得抛光间隙的大小，并对抛光间隙进行调整，提升抛光效率和质量。

本发明属于机械加工领域，公开了一种高硬脆材料抛光过程的终点检测方法及系统，包括：步骤1，构建化学机械抛光的数学模型；步骤2，搭建测试平台进行力和力矩信号采集；步骤3，进行边缘计算平台的电路设计；步骤4，进行参数控制实验；步骤5，进行上位机系统的开发；步骤6，最终得到基于力和力矩信号的高硬脆材料加工状态预测模型的训练集；步骤7，对加工状态预测模型进行训练；步骤8，使用训练好的加工状态预测模型进行终点检测。本发明利用抛光扭矩对抛光状态进行在线实时检测，并进行状态反馈的方法，可提升抛光加工效率，提高抛光质量及抛光成品率，降低成本。

本发明涉及一种线性液动压抛光波纹度预测优化方法，包括以下步骤：S1、分析与线性液动压抛光波纹度相关的各参数，分别进行单因素实验，探究各参数影响规律及响应灵敏度；S2、筛选显著参数为试验因子，波纹度为试验输出，利用响应曲面法分析参数间交互作用；S3、以响应曲面设计试验组为样本训练集，建立基于支持向量回归机SVR的线性液动压抛光波纹度预测模型，能准确预测未知样本下的波纹度；S4、以建立的最佳SVR预测模型为适应度函数，以遗传算法GA为全局寻优工具的优化模型，得到控制线性液动压抛光波纹度的最佳参数组合。本发明的线性液动压抛光波纹度预测优化方法进一步提升线性液动压抛光的加工能力。

本发明涉及金刚石抛光技术领域，公开了一种金刚石晶片抛光的材料去除率计算方法，包括：S1、在未抛光的金刚石晶片的表面加工划痕；S2、测量划痕的深度h0；S3、对金刚石晶片具有划痕的表面进行抛光，记录抛光所用的时间t；S4、测量金刚石晶片抛光后的划痕的深度h；S5、根据MRR＝(h0‑h)/t计算材料去除率MRR。由于金刚石的硬度极大，抛光加工MRR极低，难于快速准确的计算，本发明采用的材料去除率计算方法中，利用表面轮廓仪测量金刚石抛光前后表面划痕深度变化。其测量直观方便，且测量结果准性高、精度高，进而使抛光加工时微小材料去除率的计算准确性高，便于金刚石晶片抛光方法优劣的评价。本发明还提供一种实现上述方法的金刚石晶片抛光的材料去除率计算系统。