2025/10/13
2024119571728
发明
IPC分类号： C01B32/984
所属领域：半导体材料制造 碳化硅晶体生长技术 高温热处理工艺
应用场景：第三代半导体器件衬底制备;高压功率模块封装;电动汽车逆变器散热基板;光伏逆变器高温环境应用
2025/09/15
2017105509308
所属领域：半导体材料 纳米材料 先进制造技术
应用场景：集成电路高性能器件基底;高温电子元件封装;宽禁带半导体应用;新能源转换设备组件
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