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本发明公开了一种用于制作整流管的压力机及其使用方法，包括工作台，所述工作台的顶部活动连接有机架，所述机架的底部固定连接有伸缩装置，所述伸缩装置的底端固定连接有液压缸，液压缸的外表面滑动连接有上压块，上压块的底部开设有置物槽，液压缸的底端螺纹连接有推板，所述推板底部的两侧均固定连接有卡块，置物槽内壁的两侧均开设有连接腔，本发明涉及整流管加工技术领域。该用于制作整流管的压力机及其使用方法，通过在机架的底部设置伸缩装置和液压缸，配合上压块内的置物槽和推板，再利用连接腔内的推动弹簧和锥形块，能够实现对整流管上壳进行限位，同时能够完成上料动作，此结构较为简单，并且操作简单，易于推广。

本实用新型涉及焊接技术领域，公开了一种用于焊接整流二极管的工装，包括底座，所述底座的顶部设置有放料板，所述底座的顶部后侧固定连接有固定柱一，所述固定柱一的内壁中部固定连接有焊接机，所述焊接机的底部连通有焊接管，所述焊接管的另一端固定连接有焊接枪，所述固定柱一的内壁前侧固定连接有固定柱二，所述固定柱二的底部固定连接有回弹绳，所述回弹绳的另一端固定连接在焊接枪的顶部，所述放料板的顶部设置有固定机构。本实用新型中，通过放料板的设置使整流二极管能够快速准确地放置在合适位置，操作人员无需花费过多时间寻找和调整整流二极管的位置，而焊接枪通过回弹绳连接，从而提高了焊接的质量稳定性。

本发明涉及一种晶体二极管的制造工艺，包括以下步骤：S1、晶片切割；S2、晶片装配：将晶片引线置于引线轨道上，将每块晶片依次抓取放在晶片引线内，将晶片引线通过分段机分割成216～360粒产品的晶片引线段，并依次装在引线盒内；S3、焊线：将装有晶片引线段的引线盒移至焊线机工作台上，调节焊线机的功率为30～50mW，压力为250～350mN，温度为240～320℃，将引线盒内的每一块晶片引线段放在焊线机上进行焊线，得到有引脚的晶片；S4、注塑；S5、电镀；S6、分离；S7、测试；S8、上带：将测试合格的晶体二极管用装带机构装载于条带状的载带上，并通过进行塑封，得到产品。本发明的优点在于：制造过程中转运方便、提高产品质量和便于分类运输或储存。

本发明涉及电子元件加工技术领域。一种晶体二极管贴胶纸装置，包括机架、底座、接料条、压胶组件、水平气缸、安装架、竖直气缸、移料条和滚胶组件；底座固定设置在机架上，接料条安装在底座的上端，接料条分别对应上料工位、贴胶工位、滚胶工位和下料工位；水平气缸安装在底座中，安装架安装在水平气缸的伸缩端上，竖直气缸设置在安装架上，移料条安装在竖直气缸的伸缩端上，所述的移料条上设置有多个V形槽，移料条的中部还设置有垫块；所述的压胶组件安装在底座的侧方，所述的滚胶组件设置在安装架上，与滚胶工位相对应。本发明具有二极管粘胶牢固、滚胶平整、贴胶稳定可靠的优点。