2025/10/17
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2023117243372
发明
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一种粉料输送系统及方法
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IPC分类号:
B65B69/00
所属领域:粉体物料处理 工业自动化控制 气力输送技术
应用场景:化工生产中的粉状原料输送;食品加工中的粉末投料;制药行业的粉料密闭转移;建材生产中的粉体转运
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已下证 |
否 |
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2025/10/17
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2021104936241
发明
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一种可用于3D打印机的自调节粉末输送装置
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IPC分类号:
B29C64/20
所属领域:
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已下证 |
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2025/10/16
2022-01-04
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2021112248686
发明
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一种电机绕组线圈端口贴片的输送装置
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IPC分类号:
B65H15/00
所属领域:电机制造 自动化设备 机械传动
应用场景:电机绕组生产线中线圈端口贴片的自动化输送与定位;提高电机装配效率及贴片精度;减少人工干预导致的误差或损耗
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已下证 |
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2025/10/16
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2020108326777
发明
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一种建筑水泥输送管道内壁清理设备
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IPC分类号:
B08B9/049
所属领域:建筑机械 管道清理技术
应用场景:建筑施工中水泥输送管道的堵塞清理;管道维护与保养
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已下证 |
否 |
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2025/10/16
2025-09-12
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2025104996537
发明
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一种使用寿命长的抗老化防腐蚀金属软管的智能悬挂输送装置
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IPC分类号:
B65G17/20
所属领域:机械制造 材料工程 自动化控制
应用场景:金属软管输送系统的工业环境;腐蚀性介质或高温高压工况;智能化生产线中的物料传输
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已下证 |
否 |
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2025/10/15
2023-12-29
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2021100956513
发明
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一种精准度高的产品输送用间歇性导向机构
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IPC分类号:
B65G47/24
所属领域:机械自动化 精密传动控制
应用场景:工业生产线产品输送;高精度定位装配;自动化包装分拣
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已下证 |
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2025/10/15
2021-06-25
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2018114436160
发明
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一种采用龙门结构具有良好稳定性的高光机
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IPC分类号:
B24B7/00
所属领域:数控机床设计 精密机械加工
应用场景:提高高光机的加工稳定性和精度,适用于高精度零件加工场景;解决传统高光机在复杂工况下的振动问题
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已下证 |
是 |
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2025/10/15
2025-07-01
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2025104345790
发明
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一种面向边缘设备使用Randconfig增强可启动性和稳定性的内核引导测试方法
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IPC分类号:
G06F11/3668
所属领域:计算机技术领域 嵌入式系统 操作系统内核开发
应用场景:边缘计算设备的内核启动优化;物联网终端可靠性测试;资源受限设备的引导稳定性验证
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已下证 |
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2025/10/15
2025-06-24
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2025103531814
发明
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一种基于流速控制的半导体散热器
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IPC分类号:
H05K7/20
所属领域:半导体散热技术 流体力学 热管理系统
应用场景:高功率半导体器件散热;电子设备温控;集成电路热管理;数据中心散热优化
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已下证 |
否 |
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2025/10/15
2025-05-06
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2022116508456
发明
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一种基于混沌系统周期窗的压力稳定性监测电路
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IPC分类号:
G01L1/18
所属领域:电子测量技术 压力传感器 混沌系统理论
应用场景:工业管道压力监测;能源设备安全预警;精密仪器环境稳定性控制
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2025/10/15
2022-03-29
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2020108895725
发明
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一种输送物料的减速机轴密封装置
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IPC分类号:
F16J15/18
所属领域:机械传动 密封技术 矿山设备
应用场景:物料输送系统(如带式输送机)的减速机轴密封;解决粉尘、湿气等恶劣环境下的轴向泄漏问题;提升矿山、冶金、化工等行业设备的运行可靠性
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已下证 |
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2025/10/14
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2020100693918
发明
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可调式数控输送机构
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IPC分类号:
B65G15/30
所属领域:机械自动化 数控机床 工业设备控制
应用场景:数控机床加工中的物料输送;自动化生产线中的零件传输;多规格产品生产中的快速调整
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2025/10/13
2020-10-30
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2018116359366
发明
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一种高收缩稳定性、高硬度橡胶基复合发泡材料及其制备方法
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IPC分类号:
C08L9/06
所属领域:橡胶基复合材料 高分子材料加工
应用场景:汽车内饰件轻量化制造;电子封装缓冲材料;建筑隔热隔音材料
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2025/10/13
2021-07-23
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2017104966611
发明
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一种半导体二极管器件的封装结构
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IPC分类号:
H01L29/861
所属领域:半导体器件封装 电子元件制造
应用场景:电力电子设备中的整流、保护电路;高频开关电源模块;汽车电子系统的过压保护
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2025/10/13
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201710496658X
发明
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一种半导体二极管器件的封装结构
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IPC分类号:
H01L31/048
所属领域:半导体器件制造 电子设备封装
应用场景:提高二极管散热性能;增强器件可靠性;适用于高功率电子装置
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