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2 件在售专利
本发明涉及晶圆生产技术领域,具体涉及一种晶圆生产用转移设备,包括底座和转移机构,转移机构包括边板和外导轨,边板和外导轨均设置有两个,两个外导轨之间设置有限位机构,限位机构包括四个滑动组件和限位夹板,滑动组件包括圆形结构的滑块、连接杆和活动块,滑块和连接杆均设置有两个,两个滑块均滑动连接在外导轨和边板之间,滑块的一侧与链条固定连接,连接杆与滑块一一对应,连接杆固定连接在滑块的一侧,活动块与连接杆固定连接,限位夹板设置有四个并分别固定安装在同一限位机构内的四个活动块上。分发明通过驱动电机驱动链条转动,进而通过滑块使限位机构中的限位夹板带动晶圆移动,提高晶圆在清洗时的位置的精确性。
📄 2024111667243 📂 H01L21_677 👤 苏州赛美达半导体科技有限公司 📅 2024-08-23
¥0.0
本发明涉及气浮技术领域,具体是一种基板非接触传送及干燥一体化装置,所述支撑底板的两侧固定连接有支撑侧板,所述支撑底板的顶部固定连接有安装底板,所述安装底板的顶部固定连接有喷气筒,所述喷气筒的顶部固定连接有喷气头,喷气头有三列,所述喷气筒的内部转动连接有封闭转柱,所述封闭转柱的两端固定连接有转动筒,通过巧妙设计的结构,实现了基板的非接触传送和干燥一体化操作,该装置通过改变气体喷射方式,实现基板的传送;同时,通过加热气体,实现基板的干燥,在传送过程中,通过设置缓冲装置,减小了基板与装置之间的碰撞力,保护了基板,此外,装置还具备调整功能,以适应不同大小的基板。
📄 2024113072285 📂 B65G51_03 👤 苏州赛美达半导体科技有限公司 📅 2024-09-19
¥0.0
发明 已授权

一种晶圆生产用转移设备

2024111667243 · 苏州赛美达半导体科技有限公司
¥0.0
发明 已授权

一种基板非接触传送及干燥一体化装置

2024113072285 · 苏州赛美达半导体科技有限公司
¥0.0

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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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成功交易案例

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年