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本实用新型公开了一种半导体芯片堆叠封装装置，涉及半导体芯片堆叠封装技术领域，包括封装箱，所述封装箱的底面固定安装有移动组件，所述封装箱的两侧固定安装有散热机构，所述封装箱的背面固定安装有升降机构，所述升降机构的表面活动安装有放置组件，所述升降机构包括有防护箱。本实用新型通过设置升降机构，可启动伺服电机驱动防护箱内的螺纹杆转动，从而实现支撑板带动放置组件进行上下移动，便于人工进行半导体芯片的放置和拿出，防止逐层拿取导致效率低，通过取消弹簧的使用，直接设置连接杆进行放置框架之间的连接，能够提高连接稳定性的同时防止弹簧的反作用力导致整体晃动从而造成半导体芯片晃动出现磨损的情况。

本实用新型公开了半导体芯片封装用装置，涉及半导体芯片技术领域，适用于半导体芯片封装时打胶，包括工作台；设置在所述工作台内部用于传输的传动带；设置在所述工作台外表面用于夹持的夹持单元；以及设置在所述工作台外表面用于封装的点胶单元，所述夹持单元包括有设置在工作台外表面的伸缩组件。本实用新型通过用固定板、液压缸一、伸缩限位杆一、移动架、液压缸三、限位杆、移动块、缓冲弹簧柱和夹持板的相互配合可方便对半导体芯片进行夹持固定，采用支撑架、驱动电机、限位滑杆二、丝杆、移动板、液压缸二、伸缩限位杆二、安装支架、打胶机、储胶罐和连接管的相互配合可方便灵活调节打胶机的位置，进而方便对芯片进行打胶封装。