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实用新型已授权

本实用新型公开了一种硅片氧化层去除装置，涉及半导体加工技术领域，包括直角顶板和底部箱体，所述直角顶板安装固定在底部箱体的上端位置上，所述底部箱体的上端左侧设置有氧化浸泡腔，所述底部箱体的上端右侧设置有干燥处理器，所述底部箱体的下端中间设置有支撑放置座，所述直角顶板的顶端中间设置有直线丝杠导轨模组，所述直线丝杠导轨模组的下端设置有升降浸泡收纳框，所述升降浸泡收纳框的下端内侧设置有硅片本体。本实用新型通过升降浸泡收纳框上端直线丝杠导轨模组的左右摆动，使得升降浸泡收纳框下端内侧的硅片本体可以晃动分离产生间隙，这样在浸泡时更加充分全面。

📄 2023217364705 📂 H01L21_311 👤 苏州惠力达半导体材料有限公司 📅 2023-07-04

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一种基板抛光装置

实用新型已授权

本实用新型公开了一种基板抛光装置，包括底板、抛光盘和马达，所述底板的上表面边侧固定安装有收集筒，且收集筒的一端外壁设置有集尘机构，并且收集筒另一端的上表面固定连接有抛光仓，而且抛光仓的内壁固定连接有定位座，所述抛光仓的外壁固定安装有支架，且支架的内壁活动连接有传动杆，并且传动杆的上下两端分别固定有方杆以及副锥齿轮，所述抛光仓的上端外壁套设有盖板，且盖板的中心处内壁活动连接有驱动杆，并且盖板的端部外壁固定安装有定位臂，所述支架边侧的底板上表面固定设置有马达。该基板抛光装置提升了收集碎屑的能力，从而使得装置充分阻挡飞溅的碎屑，避免碎屑易飞溅到周围环境中造成污染。

📄 2023215501801 📂 B24B29_02 👤 苏州惠力达半导体材料有限公司 📅 2023-06-18

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一种贴片材料筛分机

实用新型已授权

本实用新型公开了一种贴片材料筛分机，属于电路板贴片筛分设备技术领域，本实用新型包括：气动分筛设备，所述气动分筛设备包括有侧上方开口进料的侧口机箱、侧口机箱底面向开口方向延伸有分隔板，所述侧口机箱底部通过分压腔连通有吹风机，所述侧口机箱底面设有通气的通孔，传动加速设备，所述传动加速设备包括有传送带、传送带两端绕接的传动辊、两个传动辊之间安装的输送机架，以用于物料从传送带输出端进入侧口机箱开口处。本实用新型中，采用了上扬式抛射筛分机构，产生由下而上的气流，可同时实现物料的分选与减缓物料的下落速度，以减少物料分选时的摔落损伤。

📄 2023211102855 📂 B07B7_01 👤 苏州惠力达半导体材料有限公司 📅 2023-05-10

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固态锂电池电解质专利包

转让方：中国科学院××研究所
受让方：××新能源科技有限公司
交易类型：独占许可
交易金额：¥320万

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CRISPR基因编辑技术

转让方：××大学
受让方：××生物医药有限公司
交易类型：转让
交易金额：¥1,200万

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SiC功率器件工艺专利

转让方：××半导体有限公司
受让方：××汽车电子集团
交易类型：转让
交易金额：¥680万

☀️

钙钛矿光伏组件技术

转让方：××科技公司
受让方：××能源集团
交易类型：开放许可
交易金额：¥50万/年

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