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| 专利/申请号： | CN202321550180.1 | 专利名称： | 一种基板抛光装置 |
| 申请日： | 2023-06-18 | 申请/专利权人 | 苏州惠力达半导体材料有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)胜信路23号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B24B29/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-11-21 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220051314U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 20 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种基板抛光装置，包括底板、抛光盘和马达，所述底板的上表面边侧固定安装有收集筒，且收集筒的一端外壁设置有集尘机构，并且收集筒另一端的上表面固定连接有抛光仓，而且抛光仓的内壁固定连接有定位座，所述抛光仓的外壁固定安装有支架，且支架的内壁活动连接有传动杆，并且传动杆的上下两端分别固定有方杆以及副锥齿轮，所述抛光仓的上端外壁套设有盖板，且盖板的中心处内壁活动连接有驱动杆，并且盖板的端部外壁固定安装有定位臂，所述支架边侧的底板上表面固定设置有马达。该基板抛光装置提升了收集碎屑的能力，从而使得装置充分阻挡飞溅的碎屑，避免碎屑易飞溅到周围环境中造成污染。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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