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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202321550180.1 | 专利名称: | 一种基板抛光装置 |
申请日: | 2023-06-18 | 申请/专利权人 | 苏州惠力达半导体材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)胜信路23号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B29/02分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-11-21 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN220051314U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种基板抛光装置,包括底板、抛光盘和马达,所述底板的上表面边侧固定安装有收集筒,且收集筒的一端外壁设置有集尘机构,并且收集筒另一端的上表面固定连接有抛光仓,而且抛光仓的内壁固定连接有定位座,所述抛光仓的外壁固定安装有支架,且支架的内壁活动连接有传动杆,并且传动杆的上下两端分别固定有方杆以及副锥齿轮,所述抛光仓的上端外壁套设有盖板,且盖板的中心处内壁活动连接有驱动杆,并且盖板的端部外壁固定安装有定位臂,所述支架边侧的底板上表面固定设置有马达。该基板抛光装置提升了收集碎屑的能力,从而使得装置充分阻挡飞溅的碎屑,避免碎屑易飞溅到周围环境中造成污染。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |