实用新型 已授权

一种基板抛光装置

📄 申请号:CN202321550180.1 📄 发布日:2025/12/08

著录项目信息

申请日
2023-06-18
公开号
CN220051314U
公开日
2023-11-21
申请人
苏州惠力达半导体材料有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 液晶面板制造, 精密加工

摘要

本实用新型公开了一种基板抛光装置,包括底板、抛光盘和马达,所述底板的上表面边侧固定安装有收集筒,且收集筒的一端外壁设置有集尘机构,并且收集筒另一端的上表面固定连接有抛光仓,而且抛光仓的内壁固定连接有定位座,所述抛光仓的外壁固定安装有支架,且支架的内壁活动连接有传动杆,并且传动杆的上下两端分别固定有方杆以及副锥齿轮,所述抛光仓的上端外壁套设有盖板,且盖板的中心处内壁活动连接有驱动杆,并且盖板的端部外壁固定安装有定位臂,所述支架边侧的底板上表面固定设置有马达。该基板抛光装置提升了收集碎屑的能力,从而使得装置充分阻挡飞溅的碎屑,避免碎屑易飞溅到周围环境中造成污染。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20231121
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (B24B29_02)

¥2300.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:91 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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