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本实用新型涉及发射激光器技术领域，且公开了一种方便安装的波长可调谐发射激光器，包括调谐激光器本体，所述调谐激光器本体，所述调谐激光器本体外侧设置有固定安装机构，所述调谐激光器本体表面设置有固定机构，所述固定安装机构包括有固定背板、散热孔、固定底板、加固杆、一号固定孔和二号固定孔。该方便安装的波长可调谐发射激光器，通过将调谐激光器本体安装在固定安装机构内部，使调谐激光器本体底部处于悬空状态，通过将两个固定器往弹簧方向推动，再将数据线插入数据接线端口，最后通过安装孔和密封层固定数据线，通过螺栓固定墙体可使调谐激光器本体悬空安装在墙上，不影响占地空间方便安装和摆放。

本实用新型涉及芯片外驱动器技术领域，且公开了一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，包括集成电路板，所述集成电路板的顶部安装有IC芯片模块，所述集成电路板的顶部设置有载台，所述载台的表面设置有片外驱动组件，所述片外驱动组件包括第一OCD驱动器和第二OCD驱动器。该集成电路IC芯片带改进片外驱动器，安装时先在载台表面的各第一放置槽中摆放第一OCD驱动器，再将各第二OCD驱动器摆放在载台表面的各第二放置槽中，使得第二OCD驱动器底部的左右两侧分别与相邻两个第一OCD驱动器的顶部配合，使减小相邻两个片外驱动器的安装间距，使在安装位置处容纳更多数量的片外驱动器，从而提高了IC芯片集成电路板的空间利用率。

本实用新型涉及集成电路板技术领域，且公开了一种具有IC卡安装底座的集成电路板，包括底座，所述底座内部开设有圆形开口，所述圆形开口一端固定安装有散热块，所述散热块内部开设有多个散热孔，所述底座底部开设有螺纹孔。该具有IC卡安装底座的集成电路板，通过底座底部安装有散热风扇，散热风扇一侧安装有防尘罩，通过启动散热风扇，能够使得外部的空气从防尘罩进入，防尘罩能够过滤掉空气中的灰尘，外部的空气沿着圆形开口内部的方向与散热块进行充分接触，从而能够带走散热块表面的温度，外部的空气进一步沿着散热孔进行流通，从而使得底座顶部的空气能够进行流通，从而能够有效与集成电路板进行热量交换，进而能够更好的进行散热。

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种可快速安装的IC集成电路芯片，包括芯片，所述芯片侧面连接有焊接机构，所述芯片顶面连接有散热片。该可快速安装的IC集成电路芯片，通过电烙笔加热融化锡块，自动落在引脚上，对芯片进行焊接，隔板引脚之间不会出现粘连，保证芯片连接的准确性，若融化的锡液残留在隔板上，利用电烙笔和松香能够进行去除，且不对引脚和芯片造成损害，通过将散热片设置在芯片表面，利用散热片提高芯片对热量的传导效率，防止芯片在工作过程中过热，对芯片造成损坏，同时通过隔板将芯片垫高，对芯片进行辅助散热，保证芯片正常工作。

本实用新型涉及微电子技术领域，且公开了一种可连线的IC集成电路芯片，所述包括电子配件，所述电子配件内部设置有接线装置，所述电子配件内部设置有防护机构，所述电子配件包括壳体，所述壳体顶部表面设置有导热块，所述壳体内部设置有安装板，所述接线装置包括接线槽和转动装置。该可连线的IC集成电路芯片，通过转动装置连接的盖板和固定板，可以方便将接线给固定住，通过在盖板底部设置的弹性片，并且通过盖板内部设置的凹口可以方便拨动与弹性片右端固定连接的把手，而盖板内部设置有轨道把手与轨道滑动连接，这样通过拨动把手可以使弹性片弯曲方便弹性片与卡口卡扣连接完成接线工作。

本实用新型涉及芯片固定装置领域，具体为一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，包括外框架，固定器和芯片，所述芯片安装在外框架内，所述固定器有两组，分别位于外框架的两端，并与芯片的两端固定连接；所述固定器包括固定器组件一，固定器组件二，弹簧钉和软垫，所述固定器组件一和固定器组件二可以拼合为一体，所述固定器组件一和固定器组件二通过弹簧钉连接固定在一起，所述软垫安装在弹簧钉的底部。该设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，简化了装置整体的结构和安装流程，避免了原先的螺母调节的复杂流程，降低了安装的难易度，提高了固定器安装时的效率。