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本发明涉及机械手技术领域，具体是一种集成电路芯片拾取机械手，包括立柱，还包括：拾取移动机构，拾取移动机构位于立柱上；十字支撑架，十字支撑架与拾取移动机构转动连接；夹持伸缩筒，夹持伸缩筒固定安装在十字支撑架上，且夹持伸缩筒上均转动安装有拾取机械手；扇形齿板，扇形齿板与拾取机械手相连接；以及夹持驱动机构，所述夹持驱动机构位于所述十字支撑架上；其中，夹持驱动机构包括有调节组件、伸缩组件、驱动齿柱和滑动缺口；本发明集成电路芯片拾取机械手，可灵活控制拾取机械手投入使用的数量，以实现对不同结构芯片的夹持和拾取，避免来回更换机械手，影响工作的效率，且可保证夹持和移动过程中的稳固性。

本发明公开了一种多模式集成电路封装设备，其结构包括支架、加工台、电箱、焊接器，焊接器活动卡合于支架前端；加工台由焊接台、按钮、支撑板、底板组成，焊接台水平连接于支撑板上端，按钮活动卡合于底板右侧前端，支撑板与底板为一体化结构，当电路板的外围轮廓接触到包裹装置时，会牵引移动板一端在旋转钮的限定下转动，促使其倾斜一定的角度向上翘起，而在转动的过程中其电路板边缘会顶于挤压板凹槽处，慢慢向固定板处挤压弯曲，随后滑入到突起块中部预留间距处夹紧，同时会带动橡胶块缓慢贴合于电路板边缘的上下两端，将其包裹夹持，从而便于对电路板外侧进行固定，避免因加工时震动而偏移。