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0本发明公开了一种微流道芯片的填充装置，用于在所述微流道反应区填充功能材料，包括:第一传送组件，干粉喷粉组件，所述干粉喷粉组件包括喷粉头，所述喷粉头与所述微流道的反应区对应:光电探头所述光电探头、所述喷粉头分别通过外部控制系统连接，通过所述外部控制系统控制所述干粉喷粉组件定位填充。本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。

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一种微流控芯片的底板封装装置

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0本发明公开了一种微流控芯片的底板封装装置，所述一种微流控芯片的底板封装装置包括：第一传送组件，第二涂胶组件、第一压合组件所述第一压合组件包括相互对应的第一压合辊、第二压合筒，以将带有所述封装胶层的第一村科层、以及位于所述第一传送基材上方的电板带相互压合，形成微流控芯片带，本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。

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一种微流控芯片的电极印造装置及印造方法

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0本发明公开了一种微流控芯片的电极印造装置，所述微流控芯片印造系统包括第二传送组件；裁切组件，所述裁切组件包括圆膜切刀、承切辊、牵引辊，所述圆膜切刀与所述承切辊对应设置；通过所述圆膜切刀、以及承切提对应配合在所述第二传送基材上压切出电极片以及电极片周围的余科；所述牵引辊远离所述第二首端辊。用于排出所述余料，本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。

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一种微流控芯片印造系统及印造方法

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0本发明公开了一种微流控芯片印造系统及印造方法，所述微流控芯片印造系统包括：第一传送组件、电极凹印装置、功能层凹印装置、第一打孔装置、表面处理装置，填充装置、电极凹印装置、底板封装装置等，所述功能层凹印装置包括印造组件、第一涂胶组件，本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。

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一种微流道芯片的填充装置

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一种微流控芯片的底板封装装置

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一种微流控芯片的电极印造装置及印造方法

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交易金额：¥680万

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钙钛矿光伏组件技术

转让方：××科技公司
受让方：××能源集团
交易类型：开放许可
交易金额：¥50万/年

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