发明专利已授权

一种微流道芯片的填充装置

📄 申请号：CN201910083139.X 📄 发布日：2026/01/13

著录项目信息

申请日

2019-01-18

公开号

CN109941958B

公开日

2023-02-17

申请人

深圳博华仕科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B81C1_00

IPC 分类号

B81C1_00 , B01L3_00 ,

技术画像

所属领域

微流控芯片微流控芯片微流体控制微量流体分配

应用场景

体外诊断, 药物筛选, 化学分析, 生物医学研究, 实验室自动化

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摘要

本发明公开了一种微流道芯片的填充装置，用于在所述微流道反应区填充功能材料，包括:第一传送组件，干粉喷粉组件，所述干粉喷粉组件包括喷粉头，所述喷粉头与所述微流道的反应区对应:光电探头所述光电探头、所述喷粉头分别通过外部控制系统连接，通过所述外部控制系统控制所述干粉喷粉组件定位填充。本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种微流控芯片的底板封装装置

当前第 / 件

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