发明专利已授权

一种微流控芯片的底板封装装置

📄 申请号：CN201910041720.5 📄 发布日：2026/01/13

著录项目信息

申请日

2019-01-16

公开号

CN109850841A

公开日

2019-06-07

申请人

深圳博华仕科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B81C1_00

IPC 分类号

B81C1_00 , B01L3_00 ,

技术画像

所属领域

微流控芯片微流控技术芯片封装精密装配微流控芯片

应用场景

体外诊断, 生物分析, 药物筛选, 医疗检测, 实验室自动化

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摘要

本发明公开了一种微流控芯片的底板封装装置，所述一种微流控芯片的底板封装装置包括：第一传送组件，第二涂胶组件、第一压合组件所述第一压合组件包括相互对应的第一压合辊、第二压合筒，以将带有所述封装胶层的第一村科层、以及位于所述第一传送基材上方的电板带相互压合，形成微流控芯片带，本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种微流控芯片的电极印造装置及印造方法

当前第 / 件

一种微流道芯片的填充装置

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