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本发明属于芯片测试技术领域，具体公开了一种芯片耐性测试机器，包括测试主轴、挡护板、支座、内串联型供能机构和热磁双增型测试机构，所述挡护板对称设于测试主轴两侧，所述支座设于挡护板远离测试主轴的一侧，所述内串联型供能机构设于测试主轴外侧，所述热磁双增型测试机构设于挡护板侧壁，所述内串联型供能机构包括分角受磨机构、驱动起热机构和导热串联机构，所述分角受磨机构设于测试主轴外侧。本发明提供了一种能够检测处芯片在不同功率设备上的运行情况，进而可以清晰的分辨出不同型号的芯片所能够承受的最大强度的芯片耐性测试机器。

本发明提供一种芯片震动测试机，属于震动测试领域。特别涉及一种对芯片进行夹持固定后，在中部位置设置支撑结构，进行芯片震动测试的测试机。主体固定组件，主体固定组件底部设置有安装孔，以用于安装固定，主体固定组件内设置有空腔结构；盖合置于主体固定组件边缘的芯片固定框，置于主体固定组件边角，以连接芯片固定框的锁紧结构，锁紧结构为螺纹旋紧设置，以进行紧固调节；置于主体固定组件内的支托组件，支托组件和主体固定组件之间设置有导向结构，支托组件可沿着主体固定组件上下移动，以及置于主体固定组件内的支托电机，用于芯片的夹持固定，配合支托架进行升降设置，形成往复的移动，对芯片进行震动设置，并选择芯片紧固点。

本发明提供一种芯片检测用芯片支撑结构，属于支撑结构领域。特别涉及一种芯片检测时对芯片进行支撑调节的支撑结构。包括：固定座，固定座上设置有多组底部支撑台，底部支撑台为固定座主体向下延伸形成的支撑结构，以进行固定座的悬空支撑固定；安装置于固定座中部的吸附组件，以进行芯片的吸附固定，吸附组件为真空吸附固定；所述固定座上设置有一体形成的芯片支撑结构，支撑结构支撑面高于吸附组件吸附面，支撑结构底部设置有调节组件，通过在芯片支托底部对应设置有支托臂，支托臂独立进行调节，对芯片支撑的局部点位进行升降调节。