专利交易市场

0本发明公开的一种晶圆定位切割装置，包括底板，所述底板上安装有支撑板一和支撑板二，所述支撑板一的上端安装有防护框，所述支撑板二上安装有限位框，所述底板上安装有驱动组件和连接组件，所述驱动组件的上端和连接组件的上端均活动卡接设于限位框内，所述支撑板二上还安装有拨动组件，所述限位框内活动卡接有夹持固定组件一、夹持固定组件二和夹持固定组件三，所述夹持固定组件一、夹持固定组件二和夹持固定组件三均活动设于防护框内。本发明属于晶圆切割设备技术领域，挤压固定囊鼓起可以对不同尺寸大小的晶圆进行固定,通气腔中的气体从吹气孔中排出，对切割时的晶圆进行吹动，减少灰尘掉落在晶圆上,推动囊的设置便于拿取切割后的晶圆。

0本发明公开的一种晶圆加工处理装置，属于晶圆加工技术领域，包括用于对晶圆进行腐蚀的腐蚀箱、用于清洁的清洁箱以及对清洁后的晶圆进行干燥的干燥组件和固定组件，所述固定组件分别活动设于腐蚀箱、清洁箱以及干燥组件内，所述清洁箱和干燥组件内均安装有连接组件，所述干燥组件外侧壁和清洁箱外侧壁连接有安装板，所述安装板上安装有驱动组件，所述驱动组件设于清洁箱和干燥组件之间，所述驱动组件的输出端与腐蚀箱相连，所述驱动组件上安装有驱动杆，所述驱动杆的两端分别与清洁箱内的连接组件和干燥组件内的连接组件相连。能够对晶圆进行均匀腐蚀，在腐蚀的同时还能对晶圆进行高效的清洁和快速的烘干处理。