发明专利已授权

一种晶圆定位切割装置

Name: 一种晶圆定位切割装置
Brand: 江苏丰泓半导体科技有限公司
SKU: 2024116666961
Availability: InStock

📄 申请号：CN202411666696.1 📄 发布日：2026/02/03

著录项目信息

申请日

2024-11-21

公开号

CN119189074A

公开日

2024-12-27

申请人

江苏丰泓半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B28D5_00

IPC 分类号

B28D5_00

技术画像

所属领域

切割装置半导体制造设备精密定位机构自动控制系统切割装置

应用场景

半导体封装, 晶圆划片, 芯片制造, 集成电路制造

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摘要

本发明公开的一种晶圆定位切割装置，包括底板，所述底板上安装有支撑板一和支撑板二，所述支撑板一的上端安装有防护框，所述支撑板二上安装有限位框，所述底板上安装有驱动组件和连接组件，所述驱动组件的上端和连接组件的上端均活动卡接设于限位框内，所述支撑板二上还安装有拨动组件，所述限位框内活动卡接有夹持固定组件一、夹持固定组件二和夹持固定组件三，所述夹持固定组件一、夹持固定组件二和夹持固定组件三均活动设于防护框内。本发明属于晶圆切割设备技术领域，挤压固定囊鼓起可以对不同尺寸大小的晶圆进行固定,通气腔中的气体从吹气孔中排出，对切割时的晶圆进行吹动，减少灰尘掉落在晶圆上,推动囊的设置便于拿取切割后的晶圆。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN119189074A

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：219 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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