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全部 发明 实用新型 外观设计
法律状态： 全部 已授权 审中
项目申报： 全部 报过 没有报过
共 5 件在售专利
一种光通讯器件测试装置
实用新型 已授权
本实用新型公开了一种光通讯器件测试装置，包括光回波损耗测试仪和可拆卸设置于光回波损耗测试仪上的检测线缆，所述检测线缆由第一线缆和第二线缆组成，所述第一线缆和第二线缆其中一端均与光回波损耗测试仪连接。本实用新型，通过设置两组用于光纤连接器检测的测试装置，当其中一组测试装置上的光纤连接器受施压机构压力进行抗拉检测时，操作人员可以在另一组测试装置处完成对待测试的光纤连接器的安装准备操作，只需等处于检测状态的光纤连接器检测完毕后，便能切换施压机构的施压方向，从而便能快速进入对另一光纤连接器的检测状态，通过对等待时间的充分利用，达到提高光纤连接器检测效率的目的。
📄 2024210246774 📂 G01M11_00 👤 武汉宜鹏光电科技股份有限公司 📅 2024-05-11
¥0.0 元
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一种便于安装的激光探测器
实用新型 已授权
本实用新型涉及激光探测器技术领域，具体为一种便于安装的激光探测器，包括探测器本体，探测器本体的底部设置有安装底座，还包括角度调节机构，转动设置于安装底座上，用于调节探测器本体的角度；升降机构，设置于探测器本体的底部，用于调节探测器本体的高度，且升降机构插设于角度调节机构上；本实用新型通过设置有角度调节机构与升降机构，升降机构可以根据需要调节探测器本体的整体高度，而角度调节机构则是将探测器本体安装于转动架上，然后通过调节转动架，使得激光发射机与激光接收机对准，在对准后，就可以向内旋紧锁紧杆，从而将转动架固定住，完成角度的调节，省时省力，方便快捷。
📄 2024209991583 📂 F16M11_24 👤 武汉宜鹏光电科技股份有限公司 📅 2024-05-08
¥0.0 元
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一种带地隔离的BOSA适配器
实用新型 已授权
本实用新型涉及适配器技术领域，具体为一种带地隔离的BOSA适配器，包括第一金属件，所述第一金属件上卡接有第二金属件，第二金属件上插设有陶瓷插针，还包括：绝缘环，套接于第一金属件与第二金属件的卡接处，用于增强电隔离性；第一卡扣件，设置于第一金属件上，用于与绝缘环的卡接；第二卡扣件，设置于第二金属件上，用于与绝缘环的卡接；本实用新型通过在第一金属件与第二金属件的卡接处套设有绝缘环，并在绝缘环上设置有两个卡扣件，加强绝缘环的连接强度，结构精巧牢靠，可反复使用，电隔离性能好，能够在50V以下的供电状态下，保证绝缘良好。
📄 202420998151X 📂 G02B6_42 👤 武汉宜鹏光电科技股份有限公司 📅 2024-05-08
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一种芯片焊接辅助装置
实用新型 已授权
本实用新型公开了一种芯片焊接辅助装置，包括：台面，水平设置在工作平面上；夹持件，设置在所述台面上，用于夹持电路板；顶压件，可调设置在所述台面上，用于在芯片引脚与电路板上焊接点对齐后，对芯片顶压定位。本实用新型通过设置夹持件，在焊接前现将电路板安装在夹持件上，使焊接平面处于稳定的水平状态，便于放置芯片和将芯片引脚与电路板焊接点进行对齐；通过设置顶压件，在芯片引脚与电路板焊接点对齐后，使用顶压件3将芯片顶压在电路板上，从而实现替代人手对芯片进行定位，防止芯片在后续焊接过程中引脚与焊接点发生错位。
📄 2023233719918 📂 B23K3_08 👤 武汉宜鹏光电科技股份有限公司 📅 2023-12-11
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一种芯片封装加工装置
实用新型 已授权
本实用新型公开了一种芯片封装加工装置，包括工作台、固定设置在所述工作台上的支架和倒挂设置在所述支架上的加压机构，还包括：切割组件，固定设置在所述加压机构的底部，用于切割引脚和基板；收集组件，固定设置在所述工作台上，用于收集切割后的所述基板；弯折模具，固定设置在所述收集组件的顶部，用于在弯折所述引脚时对其进行塑形。本实用新型通过设置切割组件，可对引脚进行切割，使其脱离基板，便于弯折引脚，且可将基板切为两半，便于后续将基板排出工作台；通过设置收集组件，将被切分为两半的基板利用其重力作用自动排出工作台，无需额外通过人工进行收集，省时省力，经济高效。
📄 2023233719335 📂 H01L21_67 👤 武汉宜鹏光电科技股份有限公司 📅 2023-12-08
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一种光通讯器件测试装置

2024210246774 · 武汉宜鹏光电科技股份有限公司
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一种便于安装的激光探测器

2024209991583 · 武汉宜鹏光电科技股份有限公司
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一种带地隔离的BOSA适配器

202420998151X · 武汉宜鹏光电科技股份有限公司
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一种芯片焊接辅助装置

2023233719918 · 武汉宜鹏光电科技股份有限公司
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一种芯片封装加工装置

2023233719335 · 武汉宜鹏光电科技股份有限公司
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受让方：××生物医药有限公司
交易类型：转让
交易金额：¥1,200万
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转让方：××半导体有限公司
受让方：××汽车电子集团
交易类型：转让
交易金额：¥680万
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转让方：××科技公司
受让方：××能源集团
交易类型：开放许可
交易金额：¥50万/年
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