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本发明提供了一种玻璃基电路板专用导电浆料，其特征在于由专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂组成；以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电浆料为基准，其中专用导电材料78～87份，有机粘合剂9～10份，无机添加剂3～13份；所述无机添加剂为玻璃粉。本发明提高了专用导电材料在导电浆料中的质量比例，增强了电路的导电性能；选用了性能优良的有机粘合剂和无机添加剂，且选择适当的配比，使浆料的黏度适中，流动性好，附着力强，且使专用导电材料颗粒间的接触更加紧密，印刷电路板时易于形成连续致密的银膜，电阻率小；选用了专用导电材料，专用导电材料本身具有良好的致密性，且柔韧性好。

本发明提供了一种玻璃基电路板专用导电材料，由A、专用银粉，B、粒径为180～300nm的亚纳米球状银粉，C、粒径为180～300nm的亚纳米球状银铟合金粉和D、粒径为250～500nm的纯铟粉，按照质量比例A:B:C:D＝86.5～93.9:5～10:1～3:0.1～0.5混合而成。本发明的原理如下：液态铟应力大，将粉末间收缩得更加紧密；四种金属粉末的熔点高低不同，可分别对粉末间的空隙进行填充，增强了粉末间的结合力；金属铟的柔韧性好，在线路底层形成高铟银合金层，增加线路的柔韧性；以及专用银粉的不规则形状，增强了金属粉末之间的结合力，使整个电路板的导电层变得更加致密，从而使材料的导电力增强。