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本实用新型涉及晶圆减薄装置技术领域，具体为一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置。本实用新型要解决的是砂轮更换不便和取拿不便的技术问题。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置，本实用新型主要由箱体、转台、更换机构和上升机构组成，通过开启第一电机，实现了插座块的更换，从而实现底部不同型号砂轮的更换，操作简单，占用体积小，通过打开透明板，将需要减薄的晶圆放在吸附托板的顶部中心处，套壳在上升过程中托起吸附托板向上与顶部的砂轮接触，开始打磨减薄，半导体晶圆无需移动位置，在需要取拿时，控制蜗轮丝杆升降机下降，使得顶出柱顶出吸附托板，方便取出晶圆。

一种便于调节散热性能的半导体晶圆减薄装置，包括底板、处理箱体、调节机构和安装机构，所述底板的顶端面固定安装有处理箱体，所述处理箱体内壁的底部固定安装有底座，能够自由调节打磨的位置，增大对圆片的打磨范围，有效提高晶圆减薄的效率，有效降低打磨轮的维修拆装难度，缩短维修拆装时间，提高维修效率。