专利交易市场

本实用新型公开了一种集成电路芯片引脚快速焊接辅助夹具，涉及电子制造技术领域，解决了现有芯片焊接定位不准、效率低、易损伤引脚的问题。该夹具包括夹具基座、焊接平台和夹持组件。焊接平台设有芯片定位槽、真空吸附孔和激光定位座，通过真空吸附和红外激光实现芯片精准定位；夹持组件包括横向弹性夹臂和纵向限位挡板，夹臂采用钛合金弹簧片，末端设仿形夹头并贴覆导电硅胶垫，挡板设有梳齿状导向槽和微调螺杆，配合耐高温陶瓷条实现引脚导向与保护。方案集真空吸附、激光引导、柔性夹持于一体，实现芯片快速精准定位、引脚整齐限位与稳固夹持，提升焊接质量与效率，适用于多规格芯片的高可靠焊接作业。

本实用新型公开了一种高精度半导体器件专用设备定位调节装置，涉及半导体制造与测试领域，解决了传统装置吸附不均、定位精度低及角度调节不足的问题。该装置包含机架、定位台、驱动机构、滑动组件等单元。定位台采用蜂窝状真空吸附槽，吸附通孔直径0.2mm，配合金刚石定位柱与碳化硅耐磨球头，实现亚微米级吸附与定位精度。驱动机构由压电推杆、柔性铰链和光栅位移传感器组成，实现X、Y向高精度位移控制；角度微调组件通过偏心调节凸轮、弧形导向滑轨与氮化硅陶瓷钢珠配合，实现0.001°级角度调节。方案集成高精度吸附、位移闭环控制与角度微调，显著提升半导体器件加工与测试的精度与可靠性，延长设备使用寿命。

本实用新型公开了一种便于散热的集成电路芯片封装结构，涉及半导体封装散热技术领域，解决了高功率芯片散热不足导致性能下降的问题。该结构包括芯片芯体、复合封装外壳、梯度散热组件和复合散热柱。封装外壳由内层导热壳、外层散热壳及环形真空隔热腔构成，腔中嵌环形热管，蒸发段贴内层壳、冷凝段连鳍片；芯片顶部依次叠设铜基散热板、石墨烯薄膜和铟箔柔性层，并以柱状导热体与相变散热膏填充；承载台底部蜂窝孔内插铜‑铝复合散热柱，外接波纹散热片。方案通过多级导热、相变储热、真空隔热及弹性压片恒压，实现芯片热量快速导出与均匀散发，显著降低工作温度，提升芯片性能、可靠性和使用寿命。

本实用新型公开了一种电动汽车电池快速更换结构，涉及电动汽车电池更换技术领域，解决的是现有换电装置存在的换电效率低、定位精度差、操作复杂及适应性不足的问题。一种电动汽车电池快速更换结构，包含电池仓底座、滑动导向机构、快速锁紧装置、电连接模块、地面导轨及换电装置；本实用新型的导轨表面采用碳化钨耐磨镀层与石墨自润滑轴承，通过降低摩擦损耗提升导向精度；设置35°扩展角喇叭口导向槽与聚氨酯防刮擦层，通过物理引导与防护减少定位偏差；创新采用电磁锁和红外感应锁紧多模式锁定方案，实现了高效、精准、可拓展的电池快速更换。