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发明已授权

0本发明提供了一种功率器件封装结构及其制造方法。功率器件封装结构包括第一电连接件，该第一电连接件包括依次连接的端子部、连接部和焊接部，焊接部包括第一凹槽，第一凹槽为方形结构且具有一底壁；焊接部还包括一位于底壁下方的第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽至少通过底壁边缘的贯通结构连通；第二凹槽内设置有第一焊料，第一电连接件通过第一焊料电连接于第二电极。在使用时，在第一凹槽内容置焊料片，并在热压状态下使得焊料片熔化为焊料进入第二凹槽内，实现第一电连接件与芯片的上部电极的直接电连接件。

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一种晶圆的切割方法以及单芯片封装体

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0本发明涉及一种晶圆的切割方法以及单芯片封装体，涉及半导体封装技术领域。在本发明的晶圆的切割过程中，通过在每个所述芯片区域的上表面形成多个分立设置的塑封固定槽，并在每个所述芯片区域的上表面形成多个分立设置的热扩散槽，使得相邻两个所述塑封固定槽之间设置至少一个热扩散槽。上述结构的设置，一方面提高单芯片封装体的散热性能，另一方面有效提高塑封层与芯片之间的接合强度，进而避免塑封层、导热块以及芯片三者之间发生剥离。

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一种功率器件封装结构及其制备方法

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