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0本发明提供了一种透镜真空封装方法，包括以下步骤：在支架的台阶上点一圈胶，将透镜放到支架对应安装位置上，并且随后将装有透镜的支架放入真空共晶炉中；启动真空共晶炉，按照对应胶水的固化温度曲线，在第一预定时间内，升温到预固化温度，并维持第二预设时间，进行短烤预固化；抽取透镜与支架组成的腔体的内部空气；第二预设时间结束后，按照对应胶水的固化温度曲线，在第三预设时间内，升温到长烤固化温度，并维持第四预设时间，进行长烤固化；长烤固化结束后，冷却至室温。本发明提供的一种透镜真空封装方法，通过胶水使透镜与支架紧密粘接在一起，并且腔体内部抽真空，外部压力将透镜紧密压在支架上，增加透镜与支架的连接稳定性。

0本实用新型涉及LED封装技术领域，为了解决现有多芯片LED热源集中的技术问题，本实用新型提供了一种散热型LED，包括支架和透镜，所述支架的容纳腔内设置有扇形基板，所述扇形基板上设置有沟槽和芯片，所述透镜的内底面设置有用于和所述沟槽相配合的隔离部，所述隔离部安装在所述沟槽中，所述沟槽为正六边形，所述隔离部为中空的正六面柱体，所述支架底面的中心位置设置有用于散热的导热焊盘，所述导热焊盘为长方形，所述容纳腔的上下面设置有过渡的支架斜面，所述透镜的外环面与内底面之间设置有用于和所述支架斜面的透镜斜面，采用热源隔离热设计，避免热源过度集中，并及时导走热量，达到散热的作用。

0本实用新型涉及LED电路控制技术领域，为了解决现有LED荧光灯电磁干扰的技术问题，本实用新型提供了一种LED荧光灯控制模块，包括整流堆U2，整流堆U2的两个输入端分别串联有电感L1和电感L3，整流堆U2的输出端串联有电感L4，所述电感L1和所述电感L3连接有感性元件T1，所述感性元件T1的输入端分别与火线L和零线N连接，所述电感L1、所述电感L3和所述电感L4分别并联有用于抑制共振的电阻R1、电阻R3和电阻R4，反激式变压器T2的输出端连接有用于降低电磁辐射的感性元件T4，所述反激式变压器T2的输入端与所述电感L4连接。采用滤波消除设计，抑制干扰，避免电磁辐射超标，达到降低干扰的作用。