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摘 要:牢固倒封装微盘腔半导体激光器及其制作方法属于半导体激光器制造技术领域。现有倒封装技术不能直接用来解决微盘腔半导体激光器的散热问题。本发明之方法将发光发热区制作成彼此分立的支撑结构和微盘腔;在支撑结构上部的欧姆接触层上制作绝缘层;在微盘腔上部表面制作上电极,同时在绝缘层上表面也形成上电极金属材料层,在衬底的底部表面制作下电极;最后由一个焊接层同时将上电极、电极金属材料层与热沉焊接在一起。本发明之激光器中的彼此分立的支撑结构和微盘腔结构相同,自支撑结构上部的欧姆接触层起依次还有绝缘层、上电极金属材料层,一个焊接层一侧与热沉焊接,所述焊接层的另一侧分别与微盘腔的上电极、电极金属材料层焊接。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810024642.3 | 专利名称: | 牢固倒封装微盘腔半导体激光器及其制作方法 |
申请日: | 2018-01-11 | 申请/专利权人 | 长春理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 吉林省长春市朝阳区卫星路7089号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01S5/022搜分类 半导体 微 微生物采样搜索 |
公开/公告日: | 2020-01-21 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108199256B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |