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摘 要:本发明公开一种消除阵列防热结构铺贴累积误差的装配方法,包括:对冷承载结构进行区域划分,获取第一区域与第二区域,并在第一区域进行单元防热构件铺贴;然后对冷承载结构进行三维外形扫描,构建虚实映射仿真模型,基于虚实映射仿真模型对第二区域单元防热构件的铺贴进行模拟,基于模拟结果,将第二区域分为第一区间与第二区间,对第一区间进行单元防热构件铺贴,然后再次对冷承载结构进行三维外形扫描,通过曲率过渡原则对单元防热构件进行曲面重构,使用重构后的单元防热构件对第二区间进行铺贴,完成阵列防热结构装配。本发明消除单元防热构件铺贴过程中所引起的误差累积效应,提高了铺贴的精确性,提高单元防热构件铺贴效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110916657.2 | 专利名称: | 一种消除阵列防热结构铺贴累积误差的装配方法 |
申请日: | 2021-08-11 | 申请/专利权人 | 长春理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 吉林省长春市朝阳区卫星路7089号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F30/15搜分类 配方 阵列搜索 |
公开/公告日: | 2022-06-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113626932B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |