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摘 要:本发明属于热处理技术或者球墨铸铁结构材料加工技术领域,采用低的双临界温度进行奥氏体化并淬火加低温回火。具体说是:第一个临界温度是共析转变点A1,在其下临近温度保温,球墨铸铁基体由共析向亚共析成分过渡;第二个临界温度是亚共析钢的奥氏体化温度A3点,在其下或临近温度保温,基体以亚共析钢不充分的奥氏体化为主要特征,淬火后,从球状石墨边缘到树枝晶间界面,得到树枝晶为单元的梯度化控制的组织,是少量未转变的铁素体增韧的亚温淬火组织,包括共析钢和近共析钢的细小马氏体和没有完全溶解的碳化物;低温回火降低淬火应力,使基体增韧。还有工艺成品率高、耐磨性优,降低能耗、环境友好、简便易行等优点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910217234.4 | 专利名称: | 一种有效提高球墨铸铁硬度的热处理方法 |
申请日: | 2019-03-21 | 申请/专利权人 | 长春工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 吉林省长春市延安大路17号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C21D5/00搜分类 热处理 球 热处理方法搜索 |
公开/公告日: | 2019-06-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109852773A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/09/18 | 授权 | |
2019/07/02 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C21D 5/00 专利申请号: 201910217234.4 申请日: 2019.03.21 |
2019/06/07 | 公开 |