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| 专利/申请号： | CN202110923128.5 | 专利名称： | 一种在介孔掺镧硅酸钙的孔道内合成低聚金纳米粒子的方法 |
| 申请日： | 2021-08-12 | 申请/专利权人 | 长春工业大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 吉林省长春市朝阳区延安大街2055号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B22F9/24 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-05-26 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113618079B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 86 | 所属领域： | 钙 硅 低 港口 纳米专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及一种在介孔掺镧硅酸钙的孔道内合成低聚金纳米粒子的方法，属于纳米材料制备技术领域。本发明的方法包括：步骤1、合成La‑MCS纳米粒子；步骤2、以步骤1制备的La‑MCS纳米粒子和HAuCl4为原料，在La‑MCS纳米粒子的孔道内原位合成低聚金纳米粒子。本发明首先通过在硅酸钙的合成过程中了掺杂La成功制备了具有5‑12nm孔径的大孔道介孔结构，然后将Au加载于孔道中，再还原Au，得到孔道中的AuNCs，合成方法十分简便。由于所选用的AuNCs具有在La作用下聚集发光和在模拟日光灯照射下产生ROS的能力，因此本发明将此复合材料应用于肿瘤的成像及治疗，取得了良好的诊疗效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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